📈高通看好 AI 数据中心商机 非手机芯片营收目标上调至 400 亿美元
🏢美国芯片大厂高通（Qualcomm）24 日在投资人说明会上大幅上调数据中心及非手机业务长期成长目标，显示公司正加速摆脱对智能手机市场的依赖，同时也宣布已取得多家大型客户采用其人工智能（AI）芯片产品，乐观展望激励盘后股价大涨超 12%。
💰高通财务长帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）24 日在投资人说明会上表示，公司正逐步建立更多元化的营收结构，未来将成为一家真正多元化的半导体企业。
📊高通预估，到 2029 年数据中心业务营收将达150 亿美元，并预计 2027 会计年度即可贡献50 亿美元营收，其中约10 亿美元将来自新取得的客制化芯片客户。
📈除此之外，高通也将 2029 年手机以外芯片业务营收目标由先前的 220 亿美元大幅上调至400 亿美元，业务覆盖数据中心、汽车、物联网及 PC 等板块。
📌公司预期，到 2029 年，智能手机业务占整体芯片营收比重将降至约三分之一。
🤝除上调成长目标外，高通也公布多项 AI 数据中心业务最新进展：微软（Microsoft）与 Meta 已确定采用该公司新一代 AI 数据中心芯片产品，另外还拿下两家未具名超大型云端服务商（Hyperscaler）的客制化芯片订单。
📢高通数据中心事业负责人皮亚利斯（Tony Pialis）透露，上述两家云端客户对应的相关营收最快将于今年年底前开始确认入账；他进一步说明，这些客户是主动寻求与高通合作，并非由公司主动推销，足以体现市场对高通数据中心产品的需求热度持续上升。
🔧在产品布局层面，高通推出名为「高频宽运算」（High Bandwidth Compute，HBC）的全新平台。
💡该平台和当前 AI 服务器普遍搭载高频宽记忆体（HBM）的方案存在明显差异，高通选择采用智能手机、笔记本电脑通用的记忆体技术，希望借此降低整套系统的采购成本，同步提升设备整体性能与成本效益。
🖥️高通表示，微软将会采用 HBC 平台相关配套产品；Meta 则会导入高通专为 AI 数据中心研发的新款中央处理器（CPU）Dragonfly C1000。
📉近年来高通持续寻求降低自身对智能手机市场的营收依赖，一方面智能手机行业整体增长节奏放缓，另一方面苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）等核心大客户持续强化自研芯片能力，多重因素促使高通积极开拓全新增长赛道。
🧩目前高通正与各类客户合作研发三大类数据中心芯片，分别为中央处理器（CPU）、AI 推理加速器，以及客制化专用积体电路（ASIC）。
🚀其中 ASIC 赛道是近几年 AI 基础设施市场增速最快的领域之一，同时也是博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）等同业公司的核心增长引擎。
📈随着生成式 AI 应用快速普及，市场对 AI 推理算力的需求持续攀升，数据中心芯片赛道的行业竞争也日趋激烈。
📦高通今年 4 月就曾对外表态，计划在今年年底前启动数据中心处理器与其他 AI 芯片产品的出货工作，意图在高速扩容的 AI 基础设施市场中抢占更多市场份额。
📊高通 24 日本场交易日收盘下跌 3.33%，收盘价为每股 197.32 美元；受上调营收目标的利好消息带动，盘后该股股价大涨超 12%。