【申万通信/TMT】关注康宁Glassbridge产业变化，FAU演进路线未定
。6月24日，首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，康宁进一步介绍发布GlassBridge技术。
此前2025年9月，GlobalFoundries就已经宣布和康宁合作，把康宁的GlassBridge技术用在GF硅光平台上。
，初期产品支持40μm或更大的光半导体纤芯间距，目前仍在研发阶段，目标是实现低于2dB的耦合损耗。传统FAU是把光纤阵列通过V-groove、研磨、主动/被动对准等方式接到硅光/PIC边缘；康宁GlassBridge本质是用玻璃波导做一个。
玻璃/金属方案并进、GlassBridge和MPC是fiber-to-PIC不同实现、实际更需关注工程化和量产进度。产业尚需关注Senko推出的MPC方案，采用金属精密冲压成型技术，带有非球面透镜和V槽，核心特点低矮可拆卸（高度仅3-4mm）+直接芯片耦合+金属优势（机械强度和散热）
，FAU/dFAU/MPC相关的天孚、致尚、安捷讯/光库、长芯博创、华工正源；包括此前MPO通胀逻辑演绎，太辰光、杰普特、特发、汇聚、中天、长芯博创等。
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（刘菁菁15021130724/夏嘉励18616817253/郝知雨/陈力扬/黄俊儒/赵航/林起贤18926086984等）