日月光面板级封装年底投产
日月光投控营运长吴田玉24日在股东会后表示，集团今年正同步推动15座新建及扩建厂区计画，并持续扩大美国布局，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。随着AI需求远超过市场原先预期，公司资本支出已由原先规划进一步提高至85亿美元，未来仍不排除再度上修
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