晶圆代工行业：成熟与先进双轮上行，看好涨价驱动的盈利弹性修复
当前时点，晶圆行业正进入由 AI 需求驱动的新一轮上行周期：成熟/特色制程受电源管理、存储接口等 AI 外围需求与供给收紧驱动而选择性提价，先进制程则因 AI 算力拉动而结构性短缺、价格具备多年上行空间。相关公司包括台积电、中芯、华虹、Globalfoundries、Tower、UMC等。
复盘上一轮（2020–2022）涨价周期，行业量价齐升，毛利率与 ROE 同步显著提升
2020 至 2022 年，代表公司 ASP 普遍上涨约 25%–59%，各家毛利率全面改善（提升幅度约 6–42 个百分点），ROE 亦同步上行：台积电毛利率提升 6.5 个百分点、ROE 提升 9.5 个百分点；联电毛利率、ROE 分别提升 23.1 与 15.8 个百分点；华虹毛利率、ROE 分别提升 9.7 与 8.8 个百分点；格罗方德更由 2020 年的净亏损实现毛利率、净利率的大幅转正。历史经验清晰表明，行业性涨价能够有效向毛利率与 ROE 传导；本轮若涨价兑现，盈利弹性有据可循。
先进制程的短缺具有结构性而非周期性特征，支撑价格中枢多年上移
AI 对先进逻辑的需求曲线被整体抬升：台积电披露 AI 晶圆需求 2022 至 2026 年增长约 11 倍，管理层明确表示先进产能”约缺 3 倍”于 AI 需求、供给将”多年”落后。后续我们认为国内先进制程价格中枢有望抬升。我们测算2028 年全球 ≤5nm 有效产能约 8–9.5 百万片/年，仍显著低于含AI 需求在内的潜在总需求。在此供需格局下，先进制程价格预计连续提价。