【天风电子】兴森科技启动载板扩产❗️❗️❗️兴森科技❗️❗️❗️
事件：公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期）。
观点：公司广州以及珠海工厂具备高阶MSAP工艺能力，本次扩产或将面向光通讯、计算芯片等下游MSAP需求。
公司拥有国内最大ABF产能。在工艺能力上，已经在部分料号实现批量供货。公司再次通过定增方式募资扩产，表明未来的发展信心。
，需求增长斜率快速切换！：载板TAM = XPU * Die Szie * Layer！需求端几何增长推动市场爆发，需求已经远超供货能力，我们看到国内ABF工厂新料号报价上涨，多层互联以及增层技术壁垒较高，看好三年维度国内ABF公司价值重估❗️❗️❗️
🏅市值测算：
1450亿市值
ABF：公司40亿+产值满载运行对应50亿收入，20倍PS（40净利率，50PE），对标1000亿市值；
BT载板+PCB/MSAP：业务季度持续兑现，27年对应15亿利润，30PE，450亿市值；
2000亿市值
ABF、BT等技术具备较高壁垒，把握在深南电路、兴森科技公司手中，ABF未来3年新增150亿美金；BT预计未来3年新增50亿美金；产业趋势推动国内龙头公司持续进步！（参考IBI等核心载板公司，按照资本开支10X PB+进行定价）
🧧同步看好载板整体产业链：兴森科技、华正新材、深南电路，模型欢迎小窗
天风电子 高杨