【中泰电子】景气上行&先进封装抬估值，重视重资产封测！
行业景气度爆满，稼动率满载，随着Q2-Q3旺季，封测厂商有望进一步高走，同时，产品结构优化，价格持续上涨，推动利润释放！
2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！
🔗先进封装深度报告：【中泰电子】AI系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道
封测厂商：盛合晶微、长电、通富、甬矽电子、汇成股份、佰维存储、华天等
第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片
风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。
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