🔥玻璃基板的热度正在升温
🔍虽然市场多数目光聚焦 TGV 工艺，但金属化才是玻璃基板制造中难度最高的工序，也是当前拖累良率的核心环节。
✅TGV 工艺的相关难题已基本攻克，配套激光设备完成认证，整体工艺状态可控。
⚠️目前尚未完全解决的难点，是在保障基板结构完整的前提下，使用铜填充基板内部通孔。
💬\(LPK的首席执行官曾直接提及该行业痛点。
📝完整工艺流程如下：
🔎基板完成通孔钻孔、采用\)LPK LIDE 这类 TGV 技术加工后，通孔内部仅为玻璃空腔。
⚙️金属化是一套多步骤加工流程，作用是将空腔转化为具备导电能力的铜互连结构，同时在通孔周边电镀铜布线。
📌金属化环节存在三大核心技术难题：
🧪无空洞填充：需要用铜填满又深又窄的通孔，腔体内部不能残留任何缝隙空洞。
🤝铜与玻璃的附着力：铜本身无法附着在光滑玻璃表面，缺少适配的表面化学处理工艺，金属镀层会出现剥离，有机基板不存在该问题，玻璃基板独有这一难点。
🌡️耐受热循环：铜受热后的膨胀系数约为玻璃的五倍，每一次通电冷热循环都会让通孔周边玻璃承受应力，极易引发开裂；部分通过电性测试的基板，经过数千次热循环测试后仍会失效。
🏭当下正在攻克上述技术难题的相关公司：
Atotech（隶属于 $MKSI）：旗下 VitroCoat、CupraTech 化学药剂，是解决铜玻璃附着、无空洞填充的标杆配套方案。
Okuno Chemical（私营）：自研 TOP LUCINA GCS 添加剂，专门用于玻璃芯通孔无空洞全填充工序。
Koto Electric（私营）：独有 GWC 工艺，无需粗化基板表面，可直接在玻璃表面电镀铜层。
TRUMPF（私营）：通孔填充前，孔壁需要一层连续薄铜层延伸至孔底，常规直线溅射会在深孔内产生遮蔽效应；该公司 HiPIMS 技术可电离铜离子，将铜输送至孔底，沉积速率为同行竞品的两倍。
SCHMID（\(SHMD）：旗下InfinityLine产线覆盖面板电镀、湿法处理、CMP全流程；电镀业务与\)AMAT、\(LRCX形成竞争，CMP赛道竞争对手为\)AMAT、Ebara，后两家合计占据该市场 90% 以上份额。
玻璃基板制造公司：AGC、康宁、SCHOTT、NEG，这类公司是解决热循环开裂问题的核心主体；它们会调整玻璃膨胀系数匹配硅材料，通过离子交换工艺提升玻璃强度，是让填充通孔耐受冷热循环的关键手段。
💡尽管金属化始终是行业最难工序，目前难度依旧存在，但 $LPK 首席执行官表示，该工序的技术障碍已得到大幅缓解。
📈这也是两家良率表现最优的公司加快量产时间表的核心原因，市场推测这两家公司为 Absolics 与三星电机。