🔥【天风通信】卓胜：百亿投入打造自主晶圆能力，专注打造光通信第二增长曲线
在光互联供应链中硅光芯片、高速率电芯片存在产能瓶颈，国内具备相应能力的企业不多，我们推荐关注卓胜。
🥇过去公司专注于射频芯片的研发和生产，公司采用Fab-Lite经营模式，但通过自建芯卓产线，已构建关键产品和工艺的智能制造能力。公司L-PAMiD系列产品（主集收发模组）在集成度与性能上实现双重突破，该产品依托6英寸晶圆产线自产的MAX-SAW滤波器，以及12英寸晶圆产线自产的射频开关、低噪声放大器，未来有望成为增长的核心引擎。
🥈公司短期业绩承压主要因持续的能力建设投入、折旧带动成本费用的增加及供应转化影响、产品结构变化（过去五年公司累计投资百亿元，转型IDM），叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素影响。纵观全球同业，多数厂商也是通过IDM模式、解决大规模制造和低成本的问题，公司12英寸生产线量产稳定，产线良率和产品良率均已达到行业第一梯队水平。
🥉专注打造第二增长曲线，公司拥有锗硅和SOI工艺，类似Tower从射频模拟芯片转向光通信，射频和光通信技术原理相近，卓胜具备相似能力。公司12英寸产能持续走高，一部分分配给射频，剩余充足产能可分配给光通信业务，SOI和锗硅工艺持续迭代，光通信所需的产品性能指标不断提升。公开资料显示，硅光芯片代工价格显著高于传统SOI，若后续顺利实现批量，晶圆ASP有望提升。
公司百亿投入打造自主晶圆能力，专注打造光通信第二增长曲线、有望应用于光模块、npo、cpo等领域，建议投资者重点关注。