新材料全家桶（更新 0619）
（1）高端电子铜箔、它不一样
（2）我们为什么坚定看好铜冠、从未动摇
（3）除了铜箔电子布、怎么看阻燃剂+硅微粉
1，过去1个月，为什么是铜冠领涨上游（涨幅第一）
（1）有缺口：需求放量/有缺口/能涨价（6月涨价落地，外资多、涨价更积极）
（2）领跑者：hvlp4遥遥领先（能给估值），hvlp5正在路上（AI材料，升级比涨价重要）
（3）提良率：hvlp4良率持续提升（量增）
（4）被低估：①铜箔升级路线比电子布清晰，不受新技术干扰，简单纯粹；②产品升级比电子布晚、股价对产业趋势的反应也比电子布晚
2、为什么 hvlp4铜箔可以比肩 low-cte 电子布？
（1）难度大：它是高端制造业，光有设备搞不定（类比高阶电子布、光有织布机也搞不定），1️⃣做出来、2️⃣认证通过、3️⃣小批量出货。三者相互独立。
【 AI铜箔做出来≠进供应链，认证过了≠进供应链，全部验证需要1-2年时间
（2）格局好：眼下铜冠的重心是【hvlp5 送样、hvlp4提良率、rtf5开发】，和国内同行不在一个维度
（3）高估值：给逻辑最好的、第一档估值
3、虽然发展有差距，但是希望铜箔可以百花齐放
（1）因为都升级了，才能看到AI挤占发生，对应HTE和RTF的涨价，跟上光纤和电子布的步伐
（2）龙头冲锋，跟涨有望
4，龙一的hvlp4产品提高良率后、会不会有产能溢出？会不会有扩产？
（1）肯定会，在商言商。。但产量就这么多，现在不够分。
（2）转折点是良率提升，当月产能大幅提高，一个境内冉冉升起的 ccl 超新星摆在面前，一定会牢牢把握和珍惜，铜冠和 sy 一直有合作。
（3）和树脂/硅微粉不一样，铜箔、电子布是标品，
5，怎么看AI阻燃剂、AI硅微粉
（1）除铜箔电子布外，材料链我们还提示了AI 硅微粉联瑞、AI 阻燃剂呈和
（2）此前两个细分行业天花板低（占比只有个位数），升级比主材慢，但是受益m8升级+起量，价值量因生益而精彩（）
（3）硅微粉填充量提升，例如M8为35%，M9达到35-40%，PTFE无布方案为55%+，从亚微米向纳米级过度
（4）阻燃剂性能要求升级，从溴系升级为磷系，辅材占比低，下游不轻易换供应商、进了就稳了
6、继续看好AI新材料全家桶–铜箔/电子布/设备/硅微粉/阻燃剂
端午安康
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（一马平川）