【广发机械】周观点更新：PCB设备半导体化，重视先进封装等新技术变化-20260614
1.。台积电CoPoS预计28H2量产，NV的Feynman可能将首度采用，其芯片互连功能由RDL、TGV以及ABF积层共同实现。谷歌向英特尔下达超300万片TPU订单。
我们认为本轮周期先进制程、成熟制程扩产与存储扩产共振，设备订单增速有望继续上修，推荐：长川、强一股份、华峰测控、精智达等。 长川个股深度。
玻璃基板相关标的，推荐帝尔、长川、大族激光。 玻璃基板引领先进封装材料变革。
2.。AI算力迭代打破PCB与半导体封装的边界，从GB300到Rubin Ultra、1.6/3.2T光模块、CoWoP工艺构架落地后，PCB承载了芯片互联、部分封装功能，倒逼全制程设备开启类似半导体一样的制程迭代，其结果就是价值通胀、估值提升、格局优化。推荐 芯碁微装、大族数控、鼎泰高科、唯特偶等。
PCB耗材的深度思考
3.。杰瑞一体化产品已经打入台系Rubin系统，并大幅上修27年交付预期，数据中心一体化业务最快预计年内落地。
上周市场对于大摩报告解读很负面，我们认为新增订单见顶核心在燃机供给而非需求，排产周期长达5-6年导致订单增速对于股价指引已经失去意义，。燃机作为全生命周期的主力电源地位无可取代。推荐杰瑞股份、中国动力、应流、万泽、鹰普。
4.。行业高陡峭斜率的扩产导致测试设备厂商的交付能力达到瓶颈，Keysight交付周期已从2个月拉长至6个月以上。26Q1旭创资本开支同比+380%，下游CAPEX带来的超高景气度将拉动设备市场指数级增长。推荐联讯仪、罗博特、博众精工、日联科技、华兴源创等。
再论光模块设备的持续性
5.。本轮船舶周期受油轮拉动，多船型共振；更重要的是供给消化更充分，目前正处于上行初期，订单韧性和幅度可能超预期，推荐松发股份、中国船舶、中国动力。
造船行业观点重申
6.。6月初，徐工、三一两大龙头企业同步对外发布产品调价通知，敲定自2026年7月1日起全品类起重机涨价，不同机型调价区间集中在2%-5%。挖机5月内销38.6%、出口增长34.2%。
5月销量解读及观点重申
上周我们提出冲击千亿市值四大标的：芯碁微装、中国动力、强一股份、银轮股份，两千亿市值标的：长川、松发、杰瑞、鼎泰。
以上皆可深度路演，欢迎交流。