【国金计算机&科技】寒武：供给优化与需求共振加速，芯片竞争力持续兑现
，120亿元授信夯实规模化交付能力
5月22日，公司公告申请不超过120亿元可循环使用综合授信额度，我们认为意味着公司正在提前储备未来数年大规模扩产、备货与交付能力，提前锁定关键环节供给，反映寒武产能有望突破，加速进入规模化供给阶段，为后续订单持续释放提供保障。
，一季报持续印证需求爆发
2026Q1合同负债双高增：1）预付款项由年初7.45亿元激增至18.97亿元，环比大幅提升，预计公司主动锁定上游晶圆、封装等供应链资源，供给端瓶颈持续缓解，保障后续产能与交付；2）合同负债由年初610.62万元飙升至3.96亿元，订单与预收款项大幅增长，反映公司产品竞争力持续获得客户认可，下游AI算力需求保持高景气，后续业绩释放确定性进一步增强。
DeepSeek-V4、GLM-5等国产模型在Agent、Coding、长上下文等能力上持续突破。DeepSeek-V4发布当日，寒武已基于vLLM推理框架完成对DeepSeek-V4 Flash&Pro双版本的Day 0适配；此前，寒武已对DeepSeek系列模型开展深入的软硬件协同性能优化，达成业界领先的算力利用率水平。
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