【国泰海通电新徐强团队】从粉体到烧结，再看AI陶瓷各环节再梳理
最近AI陶瓷板块表现强劲，但市场仍然尚未充分认知稀土断供下陶瓷基板的涨价逻辑，我们再次重申：
AI用陶瓷制品的制备流程为：氮化铝粉体烧结为陶瓷基板，基板金属化为最终的制品，其中氧化钇是粉体烧结制成基板的必需烧结助剂，目前受到中日关系影响出口管控受限，日本京瓷+德山已经减产约30%，部分小型企业已经停产，未来管控会更加严格；
一方面日本龙头由于缺少稀土导致陶瓷基板制品减产，另一方面下游AI需求持续爆发，以光模块为例，26年陶瓷需求仅70亿元左右，27年将快速增长到350亿元+，龙头供给快速下降，下游需求快速增长，涨价是必然；
目前基板的格局仍是以日本的德山、京瓷为主，国内富乐德、旭光电子为龙头，在未来稀土进一步全面收紧的背景下，国内陶瓷基板供应商将会全面抢占日企的份额，享受到涨价的红利；
国内：旭光电子（首推)、 中瓷电子、国瓷材料，富乐华、博敏电子、金博股份
海外：德山、STI、京瓷
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