TCL科技：关注玻璃基封装载板/半导体硅片突破，治理改善显著，持续推荐0617
，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。台积电6月16日向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创。，早在2024年12月已经携手天津普林展示联合研发的玻璃芯基板，本轮有望把握AI产业爆发机遇。
。2025年公司跨越资本开支高峰、造血能力强劲（26Q1经营现金流达114亿元），TCL科技主动取消了46亿元配套融资，改由自有资金支付，并宣布未来分红比例不低于40%；同时，公司启动10-20亿元股份回购，并将高管股权激励锁定期延长至5年，通过与大股东签署一致行动协议实现管理层与股东利益的深度长期绑定。
。TCL华星收回T9产线少数股东权益（26Q3中期完成）对备考EPS增厚幅度达15%，全年利润贡献超21亿元，其中T9产线凭借高迁移率氧化物背板技术突破，将LCD笔电屏推向高刷低功耗，为AI PC提供核心显示方案；目前大尺寸面板稳居双寡头格局，中尺寸高附加值产品占比已超90%，带动26Q1利润创下历史新高，且后续季度有望持续改善。
，中环从产能竞争升维至知识产权获利。AI算力芯片/HBM/先进逻辑制程全部依赖12英寸硅片，耗硅系数是成熟制程2-3倍，6月份半导体硅片迎来涨价，TCL中环领先12寸硅片半导体通过台积电/英飞凌/英特尔认证批量供货，加速中环业绩减亏；TCL中环走出业绩底部，通过收购一道新能源及重组Maxeon，确立了以BC电池为核心的差异化战略，凭借全球1600项核心专利开启”知识付费”模式（与爱旭达成16.5亿元专利许可协议）。此外，创投板块受益于智谱大模型等AI独角兽的上市预期，将进一步增厚公司权益，保障整体业绩的稳健增长。