📄瑞穗证券半导体供应链深度解读：CPO 交换机扩产进度符合预期，2028 年启动纵向迭代；高压直流电源落地节奏平稳，2027 年 800 伏产品出货规模有限
📊瑞穗更新了共封装光学（光引擎出货量）与 800 伏直流电源（电源机架出货量）的行业预测，以此回应近期市场对于共封装光学扩产、800 伏直流电源交付延期的担忧。
✅瑞穗判断 2028 至 2029 年的产能量产交付节奏将维持符合预期的状态，同时上调光引擎出货量预测数值。
📈上调预测的核心驱动是英伟达 CPO 交换机（3.2T Spectrum-X 型号）需求快速放量，该设备会在 2027 年逐步上量。
🔋瑞穗同样看好 6 月初 ComputeX 展会上披露的高压直流电源落地部署进度。
📌两大核心要点：
3.2T 规格横向扩容共封装光学产品、800 伏直流数据中心的落地规模十分可观，二者量产高度依赖英伟达费曼 GPU、Kyber 配套机架服务器的大批量投产，瑞穗判断上述大规模量产在未来 24 个月内不会落地；
封装集成光学、高压直流电源迭代所需的过渡技术，包含近封装光学、正负 400 伏直流电源方案，在 2026 年会获得头部云服务商更大力度的订单支撑，瑞穗预判两条赛道供应链都将迎来显著的需求上行空间。
📌横向扩容型 CPO 交换机量产进度符合规划，2028 年启动纵向升级迭代
📊报告图表 3 展示瑞穗最新光引擎出货预测，2027 年出货规模预计达到 1000 万至 1500 万套，核心驱动力是 3.2T Spectrum-X 交换机（交换机芯片对接光引擎）搭配 Vera Rubin 平台产能爬坡。
🔧瑞穗认可台积电需要大幅扩充硅片产能，才能匹配当前耦合封装器件量产阶段的良率需求，这里的产能增幅测算还未计入组装环节损耗。
⚠️但该产能现状，并不代表当下衬底型共封装光学赛道需求出现下行。
🔍横向扩容组网阶段结束后，行业将进入衬底共封装光学纵向升级周期，对应 2028 至 2029 年，这一阶段设备集成复杂度大幅提升，新增波分复用、调制器耦合、光纤阵列校准等多道工艺。
📅6 月，台积电潜在光纤阵列设备供应商大立光对外透露，未来 1 至 2 年都无法预判对应设备的出货与订单情况。
⚖️与之相对，近封装光学方案在现阶段是更具备落地可行性的技术路线，瑞穗在美国行业技术大会上，Lumentum 也佐证了这一判断。
🔮长期维度看，耦合封装 / 磷化铟分布式反馈激光器会成为纵向扩容共封装光学赛道的核心技术路线，目标是将功耗降低至每比特 5 皮焦耳以内。
💡而垂直腔面发射激光器、微型发光二极管等其他激光器件技术，在机柜内、芯片直连这类短距离数据传输场景中，传输损耗表现尚未突破 1.6T 对应的行业标准。
📌高压直流电源落地节奏符合预期，2027 年 800 伏直流电源出货规模尚小
📊报告图表 8 汇总 2026 至 2029 年高压直流（800 伏直流、正负 400 伏直流）电源机架需求预测，对应赛道整体潜在市场规模将突破 100 亿美元，增量来自新建数据中心项目。
🔌瑞穗在 ComputeX 展会上观测到大量 800 伏直流电源机架样品展出，预计头部云服务商从 2026 年末开始批量采购过渡型正负 400 伏直流电源产品。
🏗️单机柜 600 千瓦功率架构理论上适配 800 伏直流设计，但瑞穗判断 2027 年 Rubin Ultra（单机柜 144 颗 GPU）机型不会大规模采用该方案。
📈瑞穗看好 2028 年之后 800 伏直流电源渗透率持续走高，核心前提是大量千兆瓦级 AI 数据中心基建完工。
📊瑞穗预测，到 2029 年高压直流配套电源机架（侧挂式）可支撑最高 36 千兆瓦增量供电需求，对比 2026 年仅能承载 1 至 2 千兆瓦供电规模。
💰800 伏直流电源会显著拉高电源机架赛道整体市场规模，核心增量来自电源机柜、机架配套设备的大额硬件采购，瑞穗认为高压直流电源赛道在 2027 年之后，仍是 AI 服务器行业成长性最突出的细分赛道之一。
📌重点关注标的
📌瑞穗持续看好亚洲 AI 服务器产业链内三家公司，分别是台积电、联发科与鸿海精密。