【长江建材】台积电玻璃基板再推进，产业化趋势继续加速
据DIGITIMES消息，台积电最近与供应链分享了”CoWoS玻璃基板开发”计划，已确认与ABF基板巨头Ibiden以及面板制造商群创合作，共同验证将玻璃基板引入下一代CoWoS先进封装的可行性。
[礼物]此次使用的测试样品采用0.8mm玻璃芯基板，封装规格为5x reticle CoW，整体封装尺寸为85×110mm——属于AI GPU封装级别的规格。，为未来CoPos的玻璃基板应用奠定基础。
[礼物]再次验证了玻璃基板优异性能。供应链人士指出，三方合作及模拟验证，玻璃基板可使封装翘曲相关指标改善16%、热膨胀系数降低19%、弹性模数（提升31%、电阻值降低27%、电感值降低42%。
[烟花]继续看好板块性机会。今年以来下游投入持续加大，后续产业催化和公司突破有望继续兑现。结合产业链环节格局、订单兑现节奏看，设备有望先行，同时基板加工、玻璃原片等环节空间明显，关注＃力诺药包、凯盛科技、旗滨集团（原片）、帝尔、东威科技等（设备）、（加工）。