【广发机械】玻璃基板行业跟踪：台积电明确玻璃基方向再明确，关注核心设备厂商
。台积电近期向供应链发布”CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性；据我们了解，台积电在COPOS已有深度布局，在COPOS第二代上将推进玻璃中介层，预计1年工艺打磨时间，明年将看到明确进展；我们近期也多次开电话会议强调，玻璃作为终极材料，产业已经逐步从”0-1″迈向”1-100″阶段，2026年将成为玻璃基板的元年，2027年将看到越来越明确的进展。
。核心推荐帝尔（TGV核心供应商，海外进展积极）、长川（收购的新加坡子公司具备电镀、塑封、TCB等成套板级封装设备的供应能力）、强一股份（前瞻性布局玻璃基板技术），以及大族激光、英诺激光、德龙激光、芯碁微装、东威科技等，代工厂商关注京东方、蓝思科技、沃格光电，材料端关注戈壁迦等。
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孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔