[烟花]玻璃基催化再现，关注辅材环节材料PSPI机会
催化：台积电近期向供应链发布”CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
辅材：辅材的逻辑需从工艺切入理解，玻璃基板绕不开RDL多层布线的介电/绝缘层（光敏材料PSPI），承担涂覆、平坦化支撑、激光刻蚀环节功能；建议前瞻关注奥来德/阳谷华泰
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