【中泰电子丨汇成股份】先进封装平台晶瑞旺成立！
汇成股份（出资4亿，持股57%）、百瑞发（汇成董事长郑总的实控企业，出资2亿，持股29%）、香港汇微（团队持股平台，出资1亿，持股14%）合资设立合肥晶瑞旺，其将作为HITS先进封装工艺的研发量产平台。
2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！
公司战略投资鑫丰科技（将持股27.5%），与华东科技建立合作关系，布局DRAM封测业务，并拓展3D DRAM封装。鑫丰为长鑫提供LPDDR封装，少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，27年有望扩至6万片/月。
风险提示：行业景气度不及预期等；技术迭代不及预期。