📰 媒体报道称，TSMC 无法满足 CoWoS 需求，已将溢出订单转给封装专业厂 ASE、Powertech，并补充称，ASE 将其 2026 年 capex 从 70 亿美元上调至 85 亿美元，以满足与 AI 服务器、高速网络和汽车相关的 Leading Edge Advanced Packaging（LEAP）需求；该业务预计将带来 35 亿美元收入，高于此前的 32 亿美元。
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