[庆祝]【DBJX】AI驱动PCB放量和升级，
🌹PCB为AI服务器等核心设备的基础，。
🌹。PCB从传统普通版向着高层板等发展，钻孔、镀膜、曝光、贴装等环节体现出不同程度的通胀，对部分设备和耗材（钻针、锡膏）发展带来指数级变化。
🌹1️⃣钻孔设备：PCB核心设备，价值量和壁垒较高，特别是激光钻孔设备，关注大族数控、芯碁微装、德龙激光、英诺激光等。
🌹2️⃣电镀设备：核心设备之一，msap等工艺有望推动价值量提升，推荐东威科技、洪田股份、三孚新科等。
🌹3️⃣曝光设备：核心设备之一，先进封装、msap等工艺同样受益，推荐芯碁微装。
🌹4️⃣锡膏：重要电子焊接材料，PCB和先进封装、光模块受益提升，数十倍甚至百倍通胀环节，推荐唯特偶。
🌹5️⃣钻针：从目前的产业变化来看，PCB材料变化对钻针的消耗量快速增长，同时对其技术和材料端的要求更高，推荐关注鼎泰高科、中钨高新、民爆光电，关注新锐股份、欧科亿、杰美特
☀️近期核心推荐：洪田股份、唯特偶、芯碁微装、东威科技、民爆光电
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