大陆半导体设备1000亿美元不是远期，或就在2年后!【华西机械】
1、全球半导体设备市场规模正在不断上修1！1）半导体设备成为近期全球科技资产最硬的方向：ASML、AMAT、LAM、KLA等持续新高，市值已经达到7300、4500、4600、3300亿美元，底层的逻辑就是全球半导体大扩产周期。2）外资几乎全面看多半导体设备，UBS最新报告再一次上修全球半导体设备市场规模：2027、2028年将达到1980、2500亿美元，这与TEL最近交流口径比较吻合！
2、中国大陆1000亿美元市场规模有望提前1-2年到来！1）短期，很多信号都在指引上修CAPEX：CX合肥的框架总包提上日程、CC四五期同步招标等等，还有JH大幅上修招标预期！至于先进逻辑已经成为Q1订单主要构成、而传统诸如粤芯等这些大家关注不多的都在积极下单！2）我们预计28年中国大陆半导体设备市场规模有望达到1000亿美元级别，而非远期，这比市场主流预测要提前1-2年（30年），结果很容易拆出来：存储30W+，先进逻辑10W +，合计资本开支达到700-800亿美元，叠加先进封装、成熟制程等！
投资建议：设备：①大市值：拓荆、长川、华创、中微等；②中市值：精测（弹性）、飞测、华海、华峰、芯源微等；③小市值：骄成、京仪、金海通、先导基电等！