台玻董事长谈扩产/ hvlp4 铜箔缺口放大/ccl 和电子布 1 个月涨 2 次的可能性/PCB涨价–AI 新材料全家桶（更新 0615）
（1），订单能见度已到 27h1
台玻高阶电子布今年出货至少涨 40%，是未来 3-5 年最大成长动能，订单能见度已到 27h1。今年会再投超20亿新台币，在桃园、彰化扩建熔炉与产线，全部做Low DK低介电布，专供AI服务器、高阶PCB、先进封装载板使用。
【翻译】核心圈还要投 20 亿新台币，电子布是核心材料，被替代概率低
（2）hvlp4 铜箔缺口放大
①1 万张CCL板子需要 6 吨铜箔，NV+谷歌+AWS当前需求M8是150 万张、高峰要250万张（估计值），叠加Meta和AMD，合计需要1800吨/月HVLP4铜箔，供给到年底有望1300吨/月，有缺口，上半年涨价1次，下半年有望继续涨价。
②转产效率会下降，hvlp4生产速度10米/min、普通铜箔是25-30米/min。核心设备供应不足。
③国产hvlp4性能接近境外、良率偏低。
④rtf2-3有替代hvlp1-2的可能性。
⑤已收到2家国产hvlp5的样品。
【翻译】铜箔企业有代际差，hvlp4铜箔是今年、明年主力（对应M8和M9），hvlp1-2未来空间收缩，随时启动迈向hvlp5时代。
（3）巨石电子布提前释放产能，
①巨石截止6月10日，已将二期5万吨的织布机全部提前投放（用了库存电子纱），相当于提前释放产能。但行业依然紧缺，新增2000万米一个月、行业缺口4000万米，杯水车薪，
②CCL订单迁移现象：一方面，普通CCL一线龙头（售价230）不敢接消费单，订单溢出给二线（售价170），全行业稼动率拉满。另一方面，例如汕头有CCL企业拿不到布、停部分产线，订单向头部集中。（订单）分配决定因素。
③CCL企业同时卖半产品（PP相当于）和产成品，PP涨价20%、覆铜板涨价10%，价格全落地。6月感受行业囤货加速，担心材料越来越缺、也为Q3旺季做准备。
（4）
受益mSAP扩容、ABF/BT载板放量、先进封装起量、PCB扩产、玻璃基板起步。
（5）
近期有PCB企业发涨价函，只要下游涨价幅度能覆盖原材料，上游材料就会一直涨价。前提条件是（。）
（6）AWS上修
aws 需求同比翻倍，海外PCB企业扩产偏慢、份额落到国内，AWS 8成CCL份额来自台光，。
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（一马平川）