🔌 NVIDIA Rubin Ultra 采用 PTFE 材料
📄 《GF Overseas Electronics & Communications》报道，CCL：PTFE 材料被用于正交背板，Nvidia 已确认采用 PTFE 作为 Rubin Ultra 正交背板的核心材料。
📌 此前的 M9 + Q-glass cloth 方案未能满足所需的电气性能标准，因此 PTFE 最终被选为正交背板的核心材料，PTFE 具备出色的高频传输特性，信号损耗更低，并可在 Rubin Ultra 平台上支持 337G 及以上 SerDes 信号传输。
⚠️ 传统 PTFE 材料相对较软，在钻孔过程中容易产生毛刺，给量产带来挑战，不过新开发的二氧化硅 SiO2 填料改性 PTFE 显著提升了机械刚性，该材料目前已成功通过电气性能测试和量产可行性验证，PTFE 将逐步替代传统玻纤材料，PTFE CCL 不再使用玻纤布。
💡 其生产工艺是在 PTFE 表面涂覆碳氢树脂，然后直接与铜箔层压，改性 PTFE 材料的单价约为每吨 15 万元人民币，每张 CCL 板约使用 800g PTFE，一张成品 PTFE CCL 板的售价可达到 2500 元人民币，目前正交背板的最终设计尚未确定，候选设计包括采用 PTFE CCL / M9-Q cloth / ABF-filled CCL 的 78 层和 108 层结构混合堆叠组合，最终设计预计将在 7 月确认。
📌 PTFE 产业链受益方：预计 Shengyi Technology 将成为 PTFE CCL 的主要供应商，Taiflex 目前处于产品认证阶段，成为第二供应商的概率较高，在上游原材料方面，Dongyue Group 目前是 Shengyi Technology 的关键 PTFE 原材料供应商，Daikin 和 Haohua Chemical 是潜在原材料供应商。
📊 基于初始订单规模，2027 年 Kyber 平台对应的 PTFE CCL TAM 可能达到 80 亿元人民币，后续 Feynman’s 平台的放量预计将带来额外需求，由于制造工艺复杂，midplane 相关产品的量产预计将从 2026 年底开始，新工艺对 PCB 制造商同样利好，在当前 HLC PCB 产品中，PCB 总价值与 CCL 材料价值的比例约为 2-2.5x，在新设计下，这一比例可能提升至 3-3.5x，从而显著提高 PCB 制造商的产品价值。
