🔥中信主题策略刘易团队-“AI➕”主题之PCB上游材料升级之【隆扬电子 隆扬电子】HVLP5与PTFE技术互补，共促PCB升级👊
。AI对于PCB的介电常数要求愈发苛刻，上游材料升级持续进行。 PTFE凭借超低介电常数，为高频高速PCB的理想介质材料，但其表面与铜箔的粘附性天然较差，需要极度苛刻的表面光滑度。隆扬电子的HVLP5铜箔表面粗糙度Rz可控制在0.4μm以下（HVLP 5+甚至≤0.2μm），在所有电解铜箔中实现了最接近镜面的超平滑表面🪞 这一特性与PTFE形成了完美的技术互补。
。隆扬子公司聚赫新材在高端复合铜箔材料领域深耕多年，HVLP5铜箔的产品力已达到台资CCL厂商要求，且产品表现已优于绝大部分竞争对手。随着公司淮安工厂全宽幅设备进场，且产业链下游PTFE路线产品进展良好，公司前期送样结果积极。据产业链信息，隆扬近期将再次送样头部PTFE路线厂商验证🔬
。隆扬电子为台资公司，公司通过磁控溅射+电镀的特色工艺，在HVLP5领域有望换道超车三井。若公司在头部客户验证顺利，公司淮安以及泰国产能（老板上周刚从泰国归来）将加速量产，公司在相关领域若取得突破具有巨大成长空间，后续产能随时应需而供。
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