【重点推荐更新】昀冢科技：DPC陶瓷基板算力散热刚需+MLCC双轮驱动
💪行业强催化：AI算力需求高涨带动1.6T光模块散热要求提升，单模块功耗飙升至8W+，氮化铝DPC基板有望成为刚需！同时低轨卫星爆发+高功率激光普及，三大高景气赛道共振，国内市场规模2026年超100亿元，未来CAGR有望超30%。
💪基本面重构：公司DPC工艺全流程自主，线宽精度达20μm级，2025年陶瓷基板业务收入占比接近20%。激光热沉彻底替代京瓷成为国内第一！TR管壳实现销售并完成扩产。光模块样品已完成开发，进入客户验证阶段，年底有望突破。陶瓷基板业务为核心资产，与MLCC形成材料共通、工艺协同、客户共享的强大合力，打开第二成长曲线。
💪预期差：公司作为国内同时掌握激光热沉+光模块基板+卫星TR管壳技术的厂商，其高端电子陶瓷国产替代的预期差较大。公司DPC 业务对标中瓷电子、富乐德等陶瓷基板龙头，MLCC 业务对标三环集团，双轮驱动下估值有望重估。
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