【去日化逻辑】半导体设备材料-超级周期开启
本轮半导体产业景气上行和海外地缘政治变化使得日韩半导体上游设备材料供应链的脆弱性凸显无疑，日韩本土的成本快速上行以及供应链的不稳定使得中国大陆供应商的比较优势（水、电、土地、人工、规模等）逐步显现
1、涂胶显影设备（东京电子）：芯源微
2、陶瓷零部件（日本京瓷、碍子、大和）：珂玛科技、先锋精科
3、光刻胶（信越、JSR）：彤程新材、鼎龙股份、上海新阳等
4、石英件（大和）：凯德石英
5、测试机（爱德万）：长川、华峰测控、精智达
6、探针台（东京电子、东京精密）：矽电股份
7、靶材（日矿金属）：江丰电子、欧莱新材、阿石创
8、掩膜版（凸版印刷、DNP）：路维光电、清溢光电
9、先进封装（日系细分领域龙头）：联瑞新材、华海诚科
10、硅零部件/硅材料（SKC、三菱电机）：神工股份
11、划片机（东京电子、东京精密）：光力科技
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