玻璃基板预计 2027 年面世，随着 CoWoS 成本上升及超大规模集成电路需求增长，2030 年将实现规模化应用
据《时事周刊》报道，该技术预计将于 2027 年开始初步商业化，2029 年进入产能提升阶段，并从 2030 年起进入全面量产。
值得注意的是，报告指出，作为 AI 加速器市场最具影响力的两家巨头，英伟达和谷歌最有可能成为推动玻璃基板采用的终端客户。
⏱这一时间表与台积电董事长魏哲家在 6 月 4 日股东大会上的发言大致吻合。
据《经济日报》援引魏哲家的说法，台积电已经建立了 CoWoS 试产线，预计在 2 到 3 年内实现规模化量产。
此外，集邦咨询的专栏强调，台积电已在 2025 年推出了 310×310 毫米的 CoPoS 平台，其中玻璃被用作中介层。
据报道，CoWoS 成本飙升成为关键催化剂
《时事周刊》强调，超大规模云计算巨头对下一代基础设施和封装技术的强劲投资仍是核心驱动力。
报告解释称，玻璃基板因其更优越的耐热性和抗翘曲性而备受关注。
同时，在更大规模上以更高密度连接图形处理器和高带宽内存的需求日益增长，使其成为一种具备扩展性的方案。
报告补充道，台积电基于硅的 CoWoS 成本上升被视为另一个催化剂。
《工商时报》4 月的一份报告指出，一片 CoWoS 晶圆的平均售价约为 10000 美元，与 7 纳米级先进工艺节点相当，这凸显了先进封装已演变为高价值的竞争领域。
关键时间线与厂商动态
随着台积电明确其玻璃基板路线图，《福布斯》报道称，英特尔位于新墨西哥州的里奥兰乔晶圆厂正在为外部客户生产硅光子产品。
报告强调，英特尔还展示了首批集成共封装光学的玻璃基板原型，目标是在 2030 年左右实现商业化。
与此同时，韩国厂商也在积极行动。
据《时事周刊》报道，SKC、三星电机和 LG 伊诺特正在通过与终端客户进行生产认证测试来加速商业化进程，其中 SKC 被视为投资最积极的厂商。
据《电子新闻》报道，SKC 已完成 1.2 万亿韩元的有价证券发行，并计划向其玻璃基板子公司 Absolics 追加投资 586 亿韩元。
报道称，Absolics 最近启动了一个新项目，向一家美国电信芯片公司供应 “非嵌入式” 玻璃基板原型。
据《时事周刊》报道，Absolics 的玻璃基板针对高性能服务器和 AI 加速器，与传统的有机中介层相比，厚度可减少 25%，能效可提高 30% 以上。
另一方面，《时事周刊》指出，三星电机正在其位于忠清南道世宗市的工厂运行玻璃基板试点生产线。
报道补充称，该公司目标是在 2027 年下半年实现量产，目前正与包括博通在内的潜在客户及其他大型超大规模计算厂商进行质量评估。
LG 伊诺特也被视为玻璃基板领域的另一家新兴企业。
据《查找图书时事周刊》报道，该公司已在其龟尾工厂建立了试点生产线，并今年早些时候与 UTI 展开研发合作，旨在提高玻璃基板的机械强度。
报道指出，UTI 以用于三星电子折叠屏手机的超薄玻璃而闻名，目前正将其玻璃加工专业技术延伸至基板领域。
玻璃基板厂商时间线、关键技术与客户（来源：NEXUS）
英特尔：2030 年实现玻璃基板商业化，核心工厂位于里奥兰乔（新墨西哥州），关键技术为硅光子、共封装光学，潜在客户包括超大规模计算厂商。
台积电：2027 年启动 CoPoS 试点，2030 年实现量产，核心工厂为 CoWoS 基地，关键技术为面板级封装、CoWoS，潜在客户包括英伟达等 AI 加速器厂商。
三星电机：2027 年下半年实现量产，核心工厂位于韩国世宗市，关键技术为玻璃中介层，潜在客户包括博通等超大规模计算厂商。
SKC（Absolics）：2026 年底前实现量产，核心工厂位于美国佐治亚州，关键技术为材料科学，潜在客户包括美国电信芯片公司。
LG 伊诺特：2030 年实现量产，核心工厂位于韩国龟尾市，关键技术为超薄玻璃、UTI 工艺，潜在客户信息暂未披露。