PCB用阻燃剂：供需双击，价格持续上行
近期，PCB用阻燃剂市场延续强势，价格中枢持续上移。截至2026年5月底，主要无卤磷系阻燃剂BDP主流价格已升至4.2万元/吨附近，较年初上涨超25%，创近三年新高；TCPP、DOPO等品种同步跟涨，溴系阻燃剂在溴素成本推动下亦高位运行。此轮上涨并非短期脉冲，而是供给受限与需求爆发共振的结果。
供给端，上游黄磷受西南地区枯水期及环保限产影响，价格维持高位，磷酸、双酚A等中间体成本支撑强劲。同时，国内磷系阻燃剂新增产能审批趋严，部分中小企业因环保和能耗问题开工不足，行业有效产能偏紧。需求端，AI服务器、800G光模块、汽车电子等高频高速PCB需求井喷，带动高耐热、低介电无卤阻燃剂用量大幅增长。覆铜板厂商加速向无卤化转型，单板阻燃剂添加比例与价值量双提升，结构性缺口显著。
展望下半年，全球AI资本开支仍在扩张，新能源汽车渗透率持续走高，PCB需求景气度确定性较强，而阻燃剂供给端暂无大规模产能投放，预计价格仍将高位坚挺，甚至进一步推涨。拥有一体化成本优势和高端产品布局的企业，盈利弹性将十分突出。
推荐标的：
呈和科技 (呈和科技)：大陆唯一能量产高频高速覆铜板阻燃剂的企业，M8/M9 系列产品对标日本 ADEKA，已批量供应生益科技、台耀等头部厂商。公司 6 月 2 日公告再投建 2500 吨 / 年高频高速阻燃剂产能，叠加现有 2000 吨产能将于下半年释放，业绩弹性巨大。
万盛股份（万盛股份）：全球磷系阻燃剂龙头，BDP、RDP等无卤阻燃剂产能规模全球领先，深度绑定生益科技、南亚新材等覆铜板大客户。公司自备上游磷化工产业链，成本优势显著，当前高价下业绩弹性极大，且正扩产高端无卤阻燃剂以应对电子级需求爆发。
雅克科技（雅克科技）：通过并购UP Chemical及LG化学阻燃剂业务，在电子级磷系阻燃剂、高纯DOPO等领域占据高端市场，产品进入全球头部覆铜板及半导体封装供应链。叠加公司前驱体、电子特气业务协同，半导体材料平台价值凸显，阻燃剂涨价将显著增厚利润。