AI PCB:正交背板方案更新
☀️节奏:M9Q在电性能上仍有不足,倾向PTFE方案(glass free),同时加速M10方案研发测试,目前PTFE方案产品已经在做无源测试,预计6月中下会有结果,考虑到新材料的导入周期,明年产品方案中PTFE概率最高,我们按照4万柜(单柜2块)的空间测算各环节市场需求量,如下:
🔥PCB:600亿左右,深南作为PTFE材料加工积淀深厚的公司,有望充分受益,同时沪电、景旺、生益电子、胜宏也布局多年
🔥CCL:250亿左右,PTFE CCL+PP,生益科技
🔥PTFE树脂:35亿左右,材料端新增PTFE需求,是电性能保障,目前有PTFE价值量较低的说法,与核心材料的定位不符,我们了解到PTFE占CCL成本的40%左右,占PP成本小个位数,东岳集团是核心供应商
🔥填料用量大幅提升:联瑞新材
