❗️【天风电新】MLPC：AIDC、智能手机等下游逐步导入，优竞争格局优&高利润率赛道
———————————
市场关注度都在牛角电容，但我们认为接下来成长性最快的铝电解电容为MLPC。MLPC优势：高频高温下产品特性变化率更小，相比其它电容稳定性更优。
MLPC加速替代钽电容，并与mlcc配合使用，原因为：
1）MLPC耐大电流、小体积；
2）钽电容失效时可能短路，产生热失控风险，而MLPC发生热失控风险低；
3）供电瞬态响应能力：MLCC > MLPC > 钽电容，但MLPC容量远大于MLCC，配合MLCC补充使用。
成本方面，。。
MLPC行业空间：仅考虑AIDC、全球智能手机2个下游。
✅海外服务器：27年38亿颗，3元/颗，113亿市场空间
1、NV：假设H卡、B卡、VR200、VR300单卡 MLPC用量分别为60、90、150、250颗，假设27年分别25、300、720(10w柜)、400万卡（3w柜），MLPC需求23亿颗。
2、Google：假设V7、V8单卡MLPC用量分别为80、100颗，27年分别300、700万卡，MLPC需求9.4亿颗。
3、其它包括AWS 1.9亿颗、AMD 0.9亿颗、华为1.1亿颗。
✅智能手机：中长期39亿颗，3元/颗，117亿市场空间
假设中长期智能手机年销量13亿台，单台用mlpc 3颗，39亿颗空间。
此外，光交换机、母板系统供电电源对MLPC的需求量也在快速增长。
投资建议：
✅江海：由于供需缺口非常大，，60e收入，30e利润 ，再造一个江海。20XPE=600e市值，仅MLPC至少值600e市值。
✅万裕：假设服务器+手机领域约80亿只规模，公司5%市占率，4亿只*3元=12亿收入，40%净利率=5e利润，20XPE=100e市值。
———————————
欢迎交流：孙潇雅/薛舟
