2026年5月6日，OpenAI联合AMD、Broadcom、Intel、Microsoft、NVIDIA发布MRC（Multipath Reliable Connection，多路径可靠连接）网络协议规范及论文，并将规范贡献给OCP（Open Compute Project）。该协议基于多平面无阻塞Clos拓扑，以低端口速率（100G）+超高Switch端口数（512个Port）实现约13万GPU全无阻塞互联，已部署于Oracle Abilene（Stargate项目）和Microsoft Fairwater超算集群。
2026年5月6日，OpenAI联合AMD、Broadcom、Intel、Microsoft、NVI…
中信证券新材料兴福电子观点更新：精准布局电子级红磷，存储核心材料收入占比超60%，磷酸硫酸涨价有望进一步提升净利润，建议当前位置买入
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