所有人都在谈论 CPO，但实际上没人在真正谈论 CPO。大多数关于 CPO 市场规模的讨论都只停留在组件、激光器和光子学层面。要我说，这挺奇怪的。
CPO 代表共封装光学，这是先进共封装的一种形式，将光学组件（激光器 / 光子学）与计算芯片直接集成在同一封装内，以实现更高带宽和更低延迟。CPO 的核心在于通过复杂的封装技术，将交换 ASIC / 计算芯片到光学引擎之间的电气路径缩短到毫米级（甚至更短）。这就是共封装光学。
台积电凭借其紧凑型通用光子引擎在这一架构中处于领先地位。
所以当你谈论 CPO 市场规模时，必须考虑到其中很大一部分资金将流向先进封装。它被称为共封装光学是有原因的。
