向数据中心 GPU 输送电力的方式正在明显转向封装内部。为什么？因为电力决定了你能往一个数据中心里塞多少 GPU。
未来的 GPU 仍运行在约 0.7V，但 Rubin 级别的芯片正迈向 2kW+。
这意味着数千安培的电流。
到了那个量级，铜上哪怕极短的距离都会变得代价高昂：浪费的热量、电压跌落、每兆瓦有效算力下降。
所以架构必须改变：
主板 VRM → 封装级供电 → 嵌入式 IVR。
让高压保持得更久。
在尽可能靠近芯片的位置再将其转换为低压。
这是 AI 资本开支渗透到关注度不足的基础设施标的的另一个地方。
