【广发机械】芯碁微装更新：mSAP和先进封装带来显著量价通胀
。mSAP工艺对线宽线距的精度要求极高（±0.5μm成像精度），传统菲林曝光无法胜任，LDI是必备方案。线宽线距下降至15-20μ，对应曝光机的价值量也要相应大幅提升，公司是国内独家供应商，未来将持续受益于高端产品占比提升带来的结构改善，量价利齐升。
。此前公司先进封装直写光刻设备接到大客户意向需求大幅上调，预计明年先进封装设备出货预期大幅提升到至少60台以上，且公司已经在对接CoPoS封装机台，再度打开增量空间。后续玻璃基板封装也有望带来更多超预期弹性。
。按照26/27年分别7/13e业绩预期，基于mSAP和先进封装多项新技术迭代带来的放量，以及公司的独家卡位优势，给予公司明年50xPE，至少对应650亿市值，后续仍存在上修可能，。
孙柏阳/汪家豪/黄晓萍