【靶材量价齐升】芯片先进制程扩产，500倍做多芯片板块
一. 先进制程扩产（含HBM)
1. 2026-2028年中国计划先进制程，35万片/月 扩产到 170万/月
14nm 升级到 7nm,靶材用量不是翻倍，是 的用量，同时靶材。
2. HBM堆叠层数的增加，靶材使用量是 DRAM的
先进制程 靶材增量 = 5 x 5 x 2 x 5 = 500倍?
二. 供给受限，价格飞涨
地缘局势，中国稀土出口管制，供给受限，日美巨头（JX金属/霍尼韦尔）无法扩产，高端靶材产能排至2027年，同时年初至今：
低端靶材铜靶已涨价30%，
中端靶材钨靶，钴靶，钽靶已涨价70%，
。
高端靶材全面缺货，供给失衡。
三. 看好国内靶材替代机会
靶材认证周期长达3年，先认证等于锁定客户
江丰电子
客户：台积电（含 3nm）、三星、SK 海力士、中芯、长江存储、长鑫存储等
阿石创：
客户：三星、SK海力士、长鑫存储、长江存储、中芯、华虹等
有研新材：
客户：台积电、大连Intel、中芯、长鑫存储、长江存储、三星、SK海力士等