海外龙头扩产验证需求,国内厂商若完成HVLP4/5认证和批量交付,有望承接AI高端PCB材料升级带来的国产替代机会。 建议重点关注德福科技、铜冠铜箔。 文章导航 靶材量价齐升芯片先进制程扩产… 再call储能大时代!锂电各环节有望显著受益(0528)