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PCB上游几个老大全面引领整个PCB上游上涨，宏和科技这是王，鼎泰也是王，铜冠和生益科技还有大族全面跟随，昨天的视频继续讲PCB上游。电子布的供需，已经从紧平衡，切换到卡脖子——这不是普通的周期涨价，而是一条被设备死死按住的缺口曲线（织布机交付要等两年、700 台只到 400 台——扩产被一台设备死死卡住）。下游覆铜板（建滔已经涨了N次了）接下来生益科技会涨：最常用的 1.5mm FR4，去年 8 月还只要 110–120 元/张，如今主流售价已冲到 200–220 元/张，不到一年价格翻倍；上游普通电子布 7828、2116、1080 布型分别涨到 7 元、8 元、8.3 元/米，2026 年 5 月初又集体上调 0.5 元，且年内还要继续涨。
真正的火药桶在 AI：高端 AI 电子布单价是普通布的十几倍，转产 AI 布还要 3:1 地吃掉普通布产能，把本就紧张的供给又抽走一大块。而想扩产？卡在织布机上——交付要等两年。缺口，肉眼可见地填不上。高端铜箔（尤其 HVLP 等级）供应越来越紧，充电桩、储能、汽车电源用的厚铜板也开始出现交不上货的情况，AI 服务器对厚铜板的需求又添了一把火。
从现在到 2027 年上半年，电子布—覆铜板、铜箔这条链的供需缺口，是一段确定性较高、且被设备瓶颈锁住的窗口期。大家顺着这个思路在往下想想，这样的投资逻辑就完全通顺了。