光的一个概览
1，针对2026年至2028年全球光模块市场，800G和1.6T产品的出货量规模估计？
预计2026年，1.6T光模块的全球出货量约为2000万支，800G光模块的出货量在5000万至6000万支之间。
到2027年，1.6T的出货量预计将增长至7000万支，而800G的出货量将达到7000万支。
而2028年预计1.6T的出货量预计会超过800G，达到6000万至7000万支，而800G的出货量则预计为5000万至6000万支。2028年市场增长相较于2027年可能放缓，主要变量在于CPO和OCS等新技术的商业化进程。这些技术的量产规模将直接影响传统可插拔光模块的需求量。
2，基于2026年1.6T光模块市场2000万支的出货量预测，能否详细拆解主要供应商的市场份额格局？
在2026年1.6T光模块市场中，旭创将占据主导地位，预计其出货量将占市场总量的60%至70%，新易盛的出货量占比预计在10%+，天孚预计出货量占比在高个位数。其他厂商如华工、联特、剑桥等厂商虽然也在研发，但目前批量出货极少。
3，2027年和2028年1.6T光模块市场的供应商格局预计将如何演变？
2027年，1.6T光模块市场的参与者将显著增多，多家厂商将实现量产。旭创预计仍将占据市场领先地位，第一梯队厂商，包括旭创、新易盛以及天孚，合计将占据约70%的市场份额。同时，菲尼萨、华工等第二梯队厂商的出货量将增加，甚至剑桥等公司也将开始出货。
到2028年，市场格局会受到CPO和OCS技术商业化进展的显著影响。届时，许多光模块企业，特别是第一梯队的厂商，可能会利用前期积累的资本进行业务转型，例如旭创已开始将自身定位为光解决方案提供商。第二梯队厂商虽然也会跟进，但其转型速度可能不及第一梯队。
4，CPO在2026年至2028年的预期出货量和市场渗透情况是怎样的？
2026年，CPO的出货量预计为几千套，不超过1万套。市场预测2027年出货量为20万套，但实现10万套已是一个重要关口。到2028年，CPO的出货量预计将达到20万至30万套。
5，从需求端的角度分析，2026年至2028年1.6T光模块市场的主要客户和区域分布将呈现何种结构？
2026年和2027年，1.6T光模块的需求主要集中在北美市场。具体到2026年，约80%的需求来自NVIDIA，其余需求主要由亚马逊和谷歌贡献，但这两家客户目前仍以800G为主。国内市场在2026年基本没有1.6T的需求。预计到2027年，国内头部客户如阿里巴巴、字节跳动等将开始采购1.6T光模块，其技术采用进度比国外晚约一年半。这些国内订单预计将由华工、光迅等厂商供应。
在北美市场，2027年的需求结构将延续，NVIDIA仍是最大的需求方，谷歌、亚马逊、Meta等也会逐步增加1.6T的采购比例，同时相应减少800G的需求。到2027年，随着谷歌、亚马逊等客户需求的增长，NVIDIA的份额可能会下降至60%。Meta目前仍主要采用800G产品
展望2028年，NVIDIA的份额预计会继续下降，届时其战略重心可能转向CPO。由于CPO的商用化进程存在不确定性，市场对此的预测存在较大分歧，因此2028年的具体市场份额难以准确估计。
6，2026年全球800G光模块市场的出货量预计为五六千万只，其主要供应商的竞争格局是怎样的？
在2026年预计的五六千万只800G光模块市场中，旭创凭借其强大的产能，预计将占据约一半的市场份额。新易盛将是第二大供应商，其余市场份额将由华工、光迅、索尔思、剑桥等公司瓜分，这些公司的出货量预计在数百万至一千多万只不等。
2026年，中国国内市场仍将以400G为主，800G光模块的需求量预计不大，预计不会超过200万至300万只，而1.6T光模块基本没有需求。到2027年，国内800G光模块的需求预计将增长至1000万只，主要需求方是阿里巴巴和字节跳动。供给侧方面，主要供应商仍将是华工、光迅等国内厂商，因为这些公司目前市场重心在国内，虽然在进行海外客户认证，但实际出货较少。而旭创、新易盛等厂商则主要面向海外市场。
7，2027年的光模块市场竞争格局与2026年相比，预计会发生哪些变化？
2027年的整体市场竞争格局不会出现根本性变化。主要变化在于，能够生产1.6T光模块的公司数量将会增加。目前，多家公司正在积极进行1.6T产品的送样认证，但1.6T的产能扩张存在一定的技术门槛，并非易事。
8，从LPO、NPO到CPO的技术演进路径来看，各项技术的发展速度与市场预期相比如何，以及判断其进展的核心观测点是什么？
NPO的发展速度预计会快于市场预期。这主要得益于模块厂商的主导，并且CSP厂商也乐于接受这种能解决当前需求且成本可控的近封装方案。NPO方案能够平衡供需双方的利益，避免供应链被NVIDIA垄断，因此获得了广泛支持。
尽管业界一致认为CPO是未来趋势，但其发展仍需时间，这为NPO创造了发展窗口。另外，OCS技术在2026年上半年的发展势头很好，其更适用于柜内连接场景。行业普遍认为，未来的格局可能是柜内连接采用OCS，柜外连接采用CPO，这种组合在性能和成本上能达到最优。
9，针对CPO发展面临的台积电封装良率低和CSP厂商采购意愿不强两大挑战，目前行业内有哪些解决方案和应对策略？
针对台积电封装良率问题，行业内正在探索新的解决方案。问题的根源在于，传统工艺流程中，CPO光引擎内的硅光芯片由半导体工艺制造，而光引擎组件由光通信公司组装，最后再由半导体工艺进行封装，这种跨行业的工艺结合导致流程不顺畅。自2025年底以来，行业开始转变思路，尝试让半导体公司承担光引擎的全部制造工作。2026年初，日月光旗下的环旭电子、富士康旗下公司以及矽品等半导体封测厂商均已宣布成功开发出光引擎并获得客户认证。若未来CPO内的光引擎完全由半导体公司采用标准化工艺生产，将有望解决良率问题。