【M9-M10 CCL材料体系升级】英伟达Vera Rubin服务器框架对于M8-M9 CCL-PCB价值量显著增加，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系，关注上游材料的需求暴增与产品迭代升级
【特种树脂】降低介电损耗Df因素，M9 CH树脂用量显著增加，同时M8 PPO树脂受益于PCB层数用量增长东材科技圣泉集团，高度关注M10 PTFE树脂首次混压应用拓展东岳集团昊华科技沃特股份
【电子布】M9材料对应low-DK low-DF及low-CTE及高Tg性能需求，第三代Q布用量显著增加，同时一代、二代电子玻纤布由于产能限制持续涨价中材科技菲利华
【球型硅微粉】M9 化学法亚微米级硅微粉需求大幅增长，填充量达到40%以上，产品价格大幅上行至20-40万元/吨联瑞新材