环旭电子：垂直供电预埋突破，配套海外头部客户垂直供电方案
🚀环旭电子今日宣布，其于新世代功率解决方案领域所开发的先进功率半导体封装技术取得重大突破。凭借卓越的基板与模块整合能力，环旭电子成功将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层 ABF 基板之中，并创新采用单面铜裸露（SSC）模块封装技术，使得业界标准功率封装体得以整合陶瓷绝缘基板与无线键合工。
🚀电源业务千亿级别市场，公司除了M客户以外，拿到了G客户开发案子，按照20%行业份额计算有望做到50亿以上利润【增量】
AI财经提供的财经数据以及其他资料均来自互联网其他第三方，仅作为用户获取信息之目的，并不构成投资建议。
AI财经以及其他第三方不为本页面提供信息的错误、残缺、延迟或因依靠此信息所采取的任何行动负责。市场有风险，投资需谨慎。