【广发机械】唯特偶继续推荐：锡焊膏国产龙头，量价齐升打开巨大空间20260527
光模块从800g向1.6t/3.2t迭代、锡膏用量及价格毛利大幅提升。随着光模块从800g快速迭代至1.6T/3.2T，单个模块的焊点数量和锡膏用量大幅增长，同时锡膏型号从T5、T6升级至更高端的T7、T8，高端锡膏的价格翻数倍，同时毛利率高达70%以上，量价齐升打开巨大空间。
。封装技术从2D升级到2.5D再到3D，锡膏用量会逐层倍数式增加，从2D到2.5D用量会增加两倍左右。玻璃基板封装的密度是原有有机基板的十倍左右，焊盘会缩小50%以上，整体焊料用量会增加五倍。
。锡膏行业的主要技术难点在于控制极细粒径导致的氧化加剧，产出率变低，高端锡膏供给极其稀缺，原先主要份额集中在铟泰、贺利士、千住、艾法等外资龙头，但高端锡膏保质期极短、服务半径有限，驱动国产替代快速渗透。唯特偶作为国产锡膏龙头，当前客户进展较快，已通过头部客户测试，即将迎来快速放量。公司作为光模块极先进封装耗材核心标的，后续存在巨大空间。
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孙柏阳/汪家豪/黄晓萍