【华泰机械】如何看待今年的玻璃基产业趋势？为什么要重视超快激光？
1、 为什么玻璃基今年产业会加速？
物理极限+物料短缺加速新材料导入。
单芯片性能逼近物理极限，先进封装成为提高等效计算能力的重要途径，本身先进封装材料就存在迭代趋势，芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高，不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺，加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。
2、 后续玻璃基产业节奏怎么看？
率先在载板层用，后续延展至中介层。
预计Intel/博通等客户在2027年率先导入，台积电有望在2028-2029年量产CoPoS。
3、 与陶瓷/m9是否冲突？
不冲突。
陶瓷基可用于PCB中作为提高散热的手段，m9也是PCB材料。玻璃基用于载板与中介层中。
4、 市场空间有多大？
康宁玻璃原片价格在5k元/m2左右，但是最终产品价格在远高于这个数字，大部分利润被玻璃打孔加工厂以及载板厂拿走，所以与需关注产业链价值的转移。玻璃基加工方式已定型，超快激光诱导+湿法刻蚀。M9以及40μm以下的小孔也需超快激光加工。
5、 国内厂商进展如何？
海外龙头为乐普科（LPK），国内玩家有大族数控/帝尔/英诺激光/联赢激光/德龙激光等，跟海外并没有代差，并且头部玩家已进入台系供应链。