领导好，又又又强调重视顶尖PCB，Msap衔接背板确定。我们第三篇PCB半导体化的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义：
1）价值量急剧扩张，vera rubin是233%，rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI。（中间伴随MSAP、LPU、COWOP等）
2）设计、量产难度大幅度上升，客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化，很多细节堪比IC设计，客户主研发会收缩（扩散会浪费精力，实现＞性价比）
3）产能变成竞争力。现在的产能消耗开始成为竞争壁垒，上游顶尖设备开始不足，资本支出前置的厂商会锁定竞争优势，后排非顶尖设备反而性价比、能力不够（如半导体光刻机HNA-EUV、EUV就是有限，PCB没有些关键设备到真正的背板会很吃力），巨大的资本开支与产品升级使得头部公司受益。
1）PCB 板厂：胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、景旺电子。
2）PCB 钻针：中钨高新、欧科亿、鼎泰高科、杰美特。
3）覆铜板及电子布：生益科技、南亚新材、菲利华、中国巨石、宏和科技。
