🧧【中邮有色】钼：新一代半导体金属
🌹事件：华为发布韬定律，3D堆叠架构等成为市场关注点。
韬定律、3D封装等场景下，芯片内部电路间距不断缩小、垂直堆叠层数持续增加，而尺寸缩小会导致电阻率提升、导电损耗加大。
最早的电路线是将沟槽蚀刻到硅晶片，并填充铝金属制造，后以铜为主，叠加钨、钽等衬层，对于更小的芯片电路，需要新一代低电阻、高熔点、耐腐蚀金属材料重新适配。
，二硫化钼+铋可以大幅大幅降低电阻提高电流。
，秘鲁能源中断影响全球15%供给，钼价创三年新高，权益端受流动性影响有所折价。
☀️风险提示：价格波动风险，下游需求不及