🌹AI 算力催生材料革新，TGV 产业化释放设备迭代机遇
AI 算力持续飙升带动高频高速、高密度封装需求爆发，传统有机基板已无法满足场景要求。玻璃基板凭借低介电损耗、高尺寸稳定性、低热膨胀系数等核心优势，有望成为突破先进封装技术瓶颈的关键载体，行业迎来从技术验证向商业落地跨越的关键窗口期
全球头部企业已密集布局玻璃基板赛道，产业落地节奏持续提速。英特尔、三星电机、LG 显示、台积电等巨头企业纷纷布局，加速技术导入与产能释放，直接拉动 TGV 全产业链设备需求扩容
建议重点布局核心设备环节，优先关注技术壁垒高、卡位头部客户的设备企业。激光钻孔——帝尔、大族数控/激光、英诺激光、联赢激光、德龙激光；电镀环节——东威科技；薄膜溅镀——汇成真空；曝光环节——芯碁微装等