🌹精密线路时代驱动mSAP加速导入，设备迭代开启成长新周期
随着 AI 算力快速提升、1.6T/3.2T 光模块、CPO、CoWoS 等先进技术持续迭代，PCB 行业正式迈入 10–20μm 精密线路发展时代，高端服务器主板、手机电脑主板、高密度互连载板及 IC 封装基板对线路精细化、高密度化要求大幅提升，推动 PCB 制造工艺迎来新一轮变革
PCB 线路制作主要分为减成法、全加成法与 mSAP 改良型半加成法三类。传统减成法工艺成熟，但在 50μm 以下精细线路加工中存在严重侧蚀问题，已触及制程瓶颈；全加成法虽可制备 30μm 以下超精细线路，但制作成本偏高、规模化应用受限。而mSAP 半加成法优势突出，可实现 15μm 甚至更细线宽线距，大幅提升线路密度
mSAP 工艺加速导入，直接带动钻孔、沉铜、电镀、曝光、检测等核心设备迎来替换与新增放量机遇。激光钻孔环节——大族数控/激光、帝尔、英诺激光；钻针领域——鼎泰高科、中钨高新、民爆光电；曝光环节——芯碁微装；电镀设备——东威科技、三孚新科、洪田股份；检测设备——正业科技