📋 高端MLCC镍粉行业更新：AI驱动下供需趋紧，物理法工艺壁垒筑就增长极 要点 镍粉行业介绍 镍粉下游应用情况介绍 镍粉未来趋势展望 以下正文来自于专家观点： 摘要 AI服务器驱动高端MLCC需求爆发，150nm以下（主供80/120nm）镍粉成核心规格，高端产能消耗量为普通产品10倍。 公司物理法工
- 镍粉行业介绍
- 镍粉下游应用情况介绍
- 镍粉未来趋势展望
- AI服务器驱动高端MLCC需求爆发，150nm以下（主供80/120nm）镍粉成核心规格，高端产能消耗量为普通产品10倍。
- 公司物理法工艺具备天然壁垒，80nm镍粉全球独家供应，150nm以下区间仅与日本昭荣化学竞争，且电性能获三星电机优于对手的反馈。
- MLCC进入高端拉动的新上行周期，预计2026年下半年高端产品供需缺口加剧，公司采取优先保障高毛利AI产品、带动中低端自然涨价的策略。
- 铜基业务2026年收入预期翻倍起步，BC电池纯铜替代及银包铜需求旺盛导致产能紧缺，月产能目标提升至近百吨规模。
- 纯铜粉在功率半导体封装（替代IGBT互联银浆）及压敏电阻领域已实现小批量出货，商业化放量取决于下游验证节奏及银价走势。