【PCB演绎逻辑更新】新技术与新材料[發][發][發]
1️⃣新技术-光模块mSAP PCB
，载体铜箔迎来量价齐升黄金期。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺，核心耗材实现从普通铜箔向载体铜箔（可剥离铜箔）的跨代升级，加工费及盈利空间远超传统HVLP铜箔。目前全球市场由三井金属垄断（市占率约90%），受1.6T放量与存储扩产双重挤压，三井已于26年3月提价12%，交期拉长至3-4个月。
，鹏鼎控股、深南电路等头部PCB厂商正加速国产认证，相关标的将迎来市占率与毛利率的双重修复，同时载体铜箔德福科技、方邦股份卡位领先。
2️⃣新技术-正交背板
，产业链龙头公司已开始提前布局。核心PCB厂开始前期设备布局，M9+Q布的方案可能性较高，相较今年M9+二代布的主流方案，Q布将成为核心增量，以及配套的金刚石钻针环节，有望成为新的技术增量。上游PCB设备已开始备货，下半年正交背板有望启动，相较二代布等短期拉货较大的方向，目前建议左侧布局为主。
，PCB胜宏科技、深南电路、沪电股份，Q布菲利华，钻针鼎泰高科、中钨高新、沃尔德、杰美特。
3️⃣新材料-CCL上游材料量价齐升
，技术更迭凸显供需刚性矛盾。新技术量产预期触发供应链价值重估，26年下半年供需缺口成为行业核心矛盾。涨价节奏呈现”先布后箔”特征，电子布受产能刚性驱动率先领涨，铜箔环节随三井金属春节后提价，正式开启量价齐升通道。目前电子布及铜箔均处于持续上行期，Q2及下半年上行趋势明确，高端化溢价将持续超预期。当前市场虽已反映静态利润，但Low CTE布、HVLP4/5及载体铜箔等高端产品的缺货预期仍存显著溢价空间，看好高端材料未来涨价持续超预期。
。建议布局价格弹性高、新技术空间大的核心资产，高端铜箔扩产+载体铜箔德福科技、HVLP4/5领先者铜冠铜箔、高端Low CTE布龙头宏和科技、陶瓷基板科翔股份、载体铜箔方邦股份、碳氢树脂先锋东材科技、HVLP5铜箔隆扬电子、RCC铜箔迅捷兴、玻纤玻璃珠戈碧迦。
🧧，周度优先看好正交背板产业链。正交背板行业龙头胜宏科技，同时产品大概率采用M9+Q布方案，Q布从0到1，优先关注菲利华，同时钻针使用量升级，优先关注中钨高新、沃尔德。