🌟天风机械｜玻璃基板：巨头玻璃基布局持续加速，产业趋势再迎确认0521
近期重点事件催化：
👉京东方发布与康宁的合作备忘录，围绕先进封装/钙钛矿/消费电子/光通领域合作。玻璃基板领域，京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户己通过概念认证，并进入技术测试阶段。
👉德国PCB设备商SCHMID电话会表示，面板级封装市场规模至2030年有望扩大3至4倍。确认与康宁的GCS项目，GCS已在小量生产；已与一家明年爬坡新工厂的基板厂密集讨论；TSMC正在推进310×310mm玻璃基板。新产品AnyLayerET解决方案包含DRIE+PVD+ECD+CMP多个流程。
👉CSPT×iTGV2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展将于5月28-29日在无锡开展，将会。
玻璃基板将主要用于解决1700-3600W功耗区间的翘曲问题，以及中介层扩大后的硅晶圆低利用效率。持续看好26年中试/27年量产设备/28年量产应用的产业趋势！新工艺设备先行，相关标的：
【TGV设备】帝尔（激光诱导+湿法刻蚀+AOI全套设备、或为B客户供应商） 、大族激光、德龙激光、联赢激光
【电镀设备&化学品】东威科技、天承科技、三孚新科
【高硼硅玻璃原片】戈碧迦、力诺药包等
【TGV玻璃】京东方、沃格光电、蓝思科技等
【锡膏设备】凯格精（（本年度已获得4e+mini、micro-LED订单，客户京东方、兆驰等，份额很高）