京东方与康宁合作验证玻璃基产业趋势，关注超快激光台系三强！
康宁携手京东方开发玻璃封装载板，下周无锡也将有玻璃基封装大会，玻璃基产业趋势不断被验证。今晚专家预计玻璃基2027-2028年有望实现批量放量，放量初期约占AI芯片载板市场的5%-15%，下游客户对于价格并不敏感。
首推超快激光设备，2026年高端ABF载板面积需求达50万/m²，假设全部采用玻璃基方案，20%面积需打孔密度4e个/m²（20μm孔径，50μm孔间距），80%需打孔密度1.5e个/平方米（40μm孔径，80μm孔间距），超快激光打孔5k/min，20h/天，300天/年，需5.5万台设备，单设备500w，设备市场空间达2700e以上！年化300e空间，100e利润，
建议关注台系三强：
大族数控与台系合作时间较久，国内设备龙头。
帝尔绑定台系产业链，推进玻璃载板量产。
英诺激光送样台系载板/M9/玻璃基超快激光设备，后续将推出玻璃打孔一体机。